激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程,它是由激光光束特性(包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等)和物质的诸多热物理特性决定的。 随着现代工业和科学技术的飞速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,传统加工已不能满足某些工艺要求。与传统打孔技术相比,激光具有以下显着的优点: ①激光打孔可获得大的深径比。 ②激光打孔没有任何的工具损耗。 ③激光打孔速度快,效率高,经济。 ④激光打孔可在各类材料上进行加工。 ⑤激光打孔可在难加工材料倾斜面上加工。 ⑥激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工 适用材料和行业应用: 激光打孔主要进行金属非接触打孔,较小孔径可达到0.01mm,适合普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛)玻璃、蓝宝石、高分子材料、PVC PE、PC、薄膜等非金属材料上都能打出非常漂亮的孔 精密激光可做范围及优势: 小孔:1.00~3.00mm 次小孔:0.40~1.00mm **小孔:0.1~0.40mm 微孔:0.01~0.10mm 次微孔:0.001~0.01mm 激光打孔机特点: 1、激光打孔过程全程监控,整机由高性能激光器,激光聚焦CCD同光路电视监控,精密四轴运动工作台和计算方法控制系统组成。 2、自动化激光打孔,自动完成微孔成形。可对孔形编程,不但可打多层直线喇叭孔、直孔,特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其他任意曲线孔形。 3、高质量激光打孔,内壁光滑,烧灼区少,打孔速度快,装夹方便。